Renesas presenta las soluciones de chipset Gen 3 MRDIMM para la memoria del servidor DDR5 de 16000 MT/s

Renesas Electronics Corporation (TSE: 6723), un proveedor líder de soluciones avanzadas de semiconductores, anunció hoy sus soluciones de chipset de módulo de memoria en línea en línea de doble rango multiplexado de rango múltiple (MRDIMM) de tercera generación (Gen 3), que ofrece velocidades de MRDIMM de clase servidor DDR5 de hasta 16.000 mega transferencias por segundo (MT/s). Las nuevas soluciones están diseñadas para abordar la creciente demanda de mayor ancho de banda de memoria impulsado por los centros de datos de inteligencia artificial (IA), la infraestructura de nube y las cargas de trabajo de computación aceleradas.

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Renesas mostrará los componentes de la interfaz de memoria para los MRDIMM de la Generación 3 en FMS 2026 (Conferencia del Futuro de la Memoria y el Almacenamiento), Santa Clara, California, del 4 al 6 de agosto de 2026. (Satén #807) Incluyen dispositivos de tercera generación de control de reloj de registro multiplexado (MRCD, RRG5013) y memoria intermedia de datos multiplexados (MDB, RRG5103) que admiten el rendimiento de MRDIMM de próxima generación.

A medida que los modelos de IA crecen más y las cargas de trabajo de computación se vuelven más intensivas en datos, los arquitectos de sistemas se enfrentan a desafíos crecientes que ofrecen un mayor ancho de banda de memoria y preservan la compatibilidad con las plataformas de servidores existentes. Las soluciones MRDIMM Gen 3 de Renesas ofrecen un ancho de banda de memoria un 25 por ciento más alto que sus soluciones de segunda generación, mientras continúan utilizando la infraestructura DDR5 existente. Como resultado, las plataformas de servidores pueden extraer más rendimiento sin cambios arquitectónicos disruptivos.

Renesas continúa ofreciendo una plataforma MRDIMM probada y lista para la producción, que abarca MRCD, MDB, Power Management ICs (PMIC), Serial Presence Detect (SPD) Hubs y sensores de temperatura. Este enfoque de plataforma permite a los clientes escalar el rendimiento de MRDIMM a través de generaciones, manteniendo la continuidad del diseño y acelerando la implementación.

MRDIMM Gen 3 se basa en la probada arquitectura MRDIMM introducida con la Gen 2, ampliando el rendimiento y preservando los factores de forma DIMM estándar y la compatibilidad del sistema. Gen 3 también introduce mejoras en la visibilidad y robustez del sistema, incluido el estado de indicación de calidad del modo de autotreno de ecualización de dispositivos (DESTM), que permite a los usuarios ajustar la sincronización y el entrenamiento de ecualización del receptor para maximizar los márgenes.

Además de las ganancias de rendimiento, las soluciones Renesas MRDIMM Gen 3 están diseñadas teniendo en cuenta la eficiencia energética a nivel de sistema, lo que ayuda a los clientes a equilibrar los crecientes requisitos de ancho de banda con las restricciones térmicas y de potencia a nivel del sistema. Se proporcionarán comparaciones detalladas de potencia en la documentación del producto que lo acompaña.

"AMD tiene una larga historia de apoyo a tecnologías abiertas basadas en estándares que impulsan la innovación del centro de datos y ofrecen una mayor flexibilidad a medida que las cargas de trabajo de IA y HPC continúan evolucionando", dijo Amit Goel, vicepresidente corporativo de Compute and Enterprise AI Platform Solutions Engineering, AMD. "Las innovaciones en los factores de forma de memoria de próxima generación, como el MRDIMM y el conjunto de chips de Renesas, son importantes para ayudar a la industria a ofrecer un mayor ancho de banda, una mayor eficiencia y una escalabilidad continua de la plataforma".

"La capacitación en inteligencia artificial y las cargas de trabajo de inferencia están remodelando fundamentalmente los requisitos de memoria del sistema para la infraestructura del centro de datos", dijo Sameer Kuppahalli, vicepresidente y gerente general de la división de interfaz de memoria de Renesas. "Para satisfacer el apetito insaciable de estas cargas de trabajo por la capacidad de memoria y el rendimiento, Renesas continúa liderando la industria al entregar nuestra tercera generación de componentes de chipset para MRDIMM. Nuestros clientes emplean los componentes completos del conjunto de chips de Renesas para impulsar aún más las fronteras del rendimiento y la capacidad de la memoria".

Renesas está trabajando estrechamente con los principales socios de CPU y plataforma para permitir la adopción de MRDIMM Gen 3 en futuras plataformas de servidores, reforzando MRDIMM como una arquitectura de memoria escalable para la infraestructura de inteligencia artificial y nube de próxima generación.

Disponibilidad

Renesas MRDIMM Gen 3 MRCD (RRG5013x) y MDB (RRG5103x) están muestreando para seleccionar clientes hoy en día, incluidos todos los principales proveedores de DRAM. Se prevé la disponibilidad de producción en 2H/2027.

Fuente: Renesas