Samsung acelera al máximo el desarrollo de sus SoC Exynos, con planes para tres generaciones de lanzamientos destinados a prescindir de Qualcomm.

El Exynos 2600 fue solo una vista previa de lo que vendrá del lado de Samsung en lo que respecta a los futuros chipsets de teléfonos inteligentes. Según la última filtración, el gigante coreano está convencido de reducir su dependencia de Qualcomm al forjar su propio camino. Se dice que la compañía está planeando tres lanzamientos de SoC, con cada generación más avanzada y rica en funciones que la última.

Se revelan los nombres en clave de los tres chipsets Exynos de próxima generación, lo que indica que Samsung quiere expandirse desde la sombra de Qualcomm

El Exynos 2700 ya está planeado para ser anunciado en el cuarto trimestre de 2026 o en el primer trimestre de 2027, pero la parte emocionante de este rumor es que eventualmente seremos agraciados por tres generaciones de lanzamientos, suponiendo que la división de fundición de Samsung no sufra de incesantes contratiempos. La lista que se muestra a continuación resalta los nombres de los chipsets y sus respectivos nombres en clave.

• Exynos 2700 - Ulises

• Exynos 2800 - Vanguardia

• Exynos 2900 - Whistler

Hemos informado en múltiples ocasiones que el Exynos 2700 es el SoC de 2 nm de próxima generación de Samsung y aprovechará el nodo SF2P de la compañía para obtener un mejor rendimiento y eficiencia en comparación con los Exynos 2600. Afortunadamente, escuchar que obtendremos dos lanzamientos más después de que el próximo suponga que Samsung tiene suficiente confianza en su litografía avanzada para reducir su dependencia de Qualcomm.

En cuanto a los Exynos 2800, hemos informado que este último será el primer SoC de Samsung en lanzarse con una GPU interna, insinuando que la colaboración de Samsung con AMD llegará a su fin. Lo que es más importante es que el silicio se está adaptando para ser utilizado en aplicaciones más allá de los teléfonos inteligentes, lo que es un excelente paso para impulsar su ecosistema de semiconductores y participación en el mercado.

Sin embargo, el Exynos 2800 se quedará con el nodo GAA de 2 nm de Samsung, aunque con el SF2P + más mejorado, ya que, según los informes, prefiere rendimientos estabilizados en lugar de competir con sus rivales sobre los procesos de fabricación de próxima generación. Afortunadamente, ahí es donde entra en juego el Exynos 2900, y creemos que su lanzamiento y la comercialización de Samsung del nodo de 1.4nm no será una mera coincidencia.

Con el gigante de la fundición con el objetivo de la producción en masa en 2029, el Exynos 2900 podría ser el primer receptor de esta tecnología de próxima generación. Además, si pensabas que Samsung solo se centra en la fabricación de sus SoC en la litografía de próxima generación, hemos discutido una sorpresa a continuación que podría dar a la compañía una ventaja masiva sobre la competencia.

Los esfuerzos de Samsung en el empaque avanzado están dando a la línea Exynos una nueva oportunidad de vida

El Exynos 2600 fue el producto de un nuevo embalaje diseñado por Samsung, donde el chip RAM LPDDR5X se encogió en tamaño sin comprometer el rendimiento, con un disipador de calor de cobre llamado Heat Pass Block (HPB) colocado encima del troquel SoC para mejorar la disipación de calor. Los Exynos 2700 darán un paso más allá de esta implementación, evitando la memoria en el paquete, manteniendo la DRAM separada para mejorar las térmicas.

La gama Exynos ha ganado la reputación de funcionar excepcionalmente caliente, y Samsung, reconociendo esta desventaja, no solo desarrolló un camino para mejorarlos utilizando sus procesos de fabricación avanzados, sino que también introdujo nuevos envases que mejoran aún más la refrigeración. Ahora todo lo que queda por ver es si los tres SoCs mencionados llegan a tiempo.

Fuente de noticias: Información de hardware de Gamma