Se confirma la compatibilidad con AMD «Zen 6» en placas base AM5 con chips BIOS de 32 MB y 64 MB.

AMD se está preparando para introducir la familia de procesadores "Zen 6", con diseños iniciales de "Olympic Ridge" configurados para lanzarse en el conocido socket AM5. La compañía se mantiene fiel a su compromiso de mantener la compatibilidad de los sockets a través de múltiples generaciones, y se espera que Zen 6 siga su ejemplo. Sin embargo, las placas base modernas están cada vez más equipadas con chips BIOS ROM más grandes, pasando de los 32 MB estándar a 64 MB. Dado que la plataforma AM5 está destinada a soportar varias generaciones de CPU, se necesita acomodar todo el microcódigo necesario para varios procesadores. Esto puede conducir a limitaciones de espacio, y ya hemos visto a algunos fabricantes dejar caer el soporte para CPU más antiguas en las versiones más nuevas del BIOS para hacer espacio.

Si bien las empresas no han sido muy claras sobre las razones de este cambio, a menudo usan frases de marketing como "Future CPU Ready" o "Ultimate Compatibility". En particular, ASUS mencionó el soporte "Zen 6" en sus materiales para el X870 AYW GAMING WIFI W, lo que es intrigante ya que AMD no ha confirmado oficialmente la compatibilidad de Zen 6 con AM5. Durante el fin de semana, un conocido filtrador de hardware, HXL, confirmó que tanto las placas de la serie 600 como la serie 800 admitirán Zen 6, independientemente de si tienen chips BIOS de 32 MB o 64 MB. Esto es una noticia tranquilizadora. Sin embargo, sigue existiendo una pregunta persistente: ¿los fabricantes comenzarán a dejar caer el soporte de Zen 4 en esas placas de 32 MB para hacer espacio, de manera similar a lo que sucedió con Zen de primera generación cuando Zen 3 se lanzó en tableros de 16 MB? Esto es probablemente una preocupación significativa para aquellos que compran placas base ahora, y la planificación de una actualización más adelante cuando llegan las CPU Zen 6.

   

La generación Olympic Ridge será un procesador basado en chiplets, similar a todos los chips de escritorio AMD Ryzen desde la serie Ryzen 3000. Se prevé que estos procesadores cuenten con núcleos Zen 6 dentro de los troqueles complejos de CPU (CCD) fabricados utilizando el proceso N2 de 2 nm de TSMC. Por primera vez en estas generaciones, se espera que AMD aumente los recuentos de núcleos de la CPU por CCD. Es probable que el chip también introduzca un nuevo troquel de E/S de cliente (cIOD), probablemente construido en el nodo N4P de 4 nm de TSMC. Se espera que este nuevo cIOD tenga un TDP significativamente menor en comparación con la versión actual construida sobre 6 nm e incluirá un conjunto actualizado de controladores de memoria DDR5 que admiten velocidades más altas.

Fuentes: HXL, vía HardwareLuxx