Se dice que el nuevo SoC Kirin del Mate 90 se fabrica con el nodo de 3 nm de TSMC; Huawei apunta al calendario de lanzamiento del iPhone 18 a medida que crece su confianza competitiva

Las sanciones comerciales de Estados Unidos a Huawei significan que este último está librando una batalla cuesta arriba con otros fabricantes de chips, ya que carece de acceso a los últimos y más grandes equipos de la EUV. Afortunadamente, un nuevo informe afirma que a finales de este año, cuando se materialice la serie Mate 90, el antiguo gigante chino finalmente mostrará al mundo que su uso de maquinaria DUV es suficiente para producir en masa chipsets competitivos, y se dice que el próximo SoC Kirin coincide con el proceso de 3 nm de TSMC.

LogicFolding no probado podría forjar el futuro de Huawei, pero los SoC anteriores de Kirin también se promocionaron de manera similar

Tanto SMIC como Huawei han sido madre sobre la producción en masa de chipsets Kirin en el proceso de 5 nm, con investigaciones anteriores en torno al Kirin 9030 Pro que muestran que estas compañías están limitadas al nodo de 7nm debido a la falta de parafernalia EUV a su disposición. Afortunadamente, este gran obstáculo ya no es una barrera, ya que Huawei anunció previamente su arquitectura LogicFolding.

A falta de maquinaria avanzada de EUV, Huawei ha tenido que recurrir a una tonelada de creatividad, con su tecnología LogicFolding con el objetivo de aumentar la densidad de transistores en cada generación, hasta el punto de que su SoC Kirin eventualmente podría alcanzar velocidades de reloj estables de 5.00GHz. Si bien no hay evidencia de que el silicio en la familia Mate 90 pueda alcanzar este hito, un informe sobre Kipost parece implicar que la tecnología de empaque de Huawei es equivalente al proceso de 3 nm de TSMC.

Si bien presenciar la competencia en la industria de los chips siempre es una vista bienvenida, no debe practicarse hasta cierto punto en el que el producto esté sobrevalorado pero sea decepcionante en rendimiento y eficiencia. Por ejemplo, las noticias sobre la tecnología 5nm de SMIC insinuaron que el panorama de semiconductores de China estaba registrando un regreso después de la creación del Kirin 9000S. Desafortunadamente, ese impulso se estrelló y se quemó porque, incluso después de tres años, Huawei se ha mantenido con el proceso de 7nm de SMIC.

Sin embargo, el informe menciona que el lanzamiento de Mate 90 de la compañía se dice que ocurre casi al mismo tiempo que el iPhone 18 de Apple, lo que puede resaltar la creciente confianza de Huawei tanto en su destreza de chip como en hardware de teléfonos inteligentes. Sin embargo, el mercado principal de la compañía sigue siendo China, y con la región que carece de servicios de Google, la gama Mate 90 ganará popularidad.

La verdadera prueba para Huawei ocurrirá en unos meses

Huawei no solo tiene que demostrar que su próximo SoC Kirin, desarrollado utilizando la arquitectura LogicFolding, tiene méritos reales, sino que necesita realizar esta tarea hercúlea mientras compite con el iPhone 18. Ya hemos informado que los precios competitivos del iPhone 17 y el paquete rico en funciones han resultado en millones de activaciones en China, lo que muestra que los consumidores se preocupan más por el valor que el sentimiento de la marca local.

Para que Huawei mantenga un campo de juego uniforme con Apple, su familia Mate 90 tendrá que ser igual de rica en funciones, o seguirá arriesgando perder cuota de mercado en el único país donde su presencia es relevante.

Fuente de noticias: Kipost