Según informes, Samsung externaliza el diseño de última etapa de las TPU I/O de Google.

El gigante coreano de chips Samsung está considerando subcontratar pedidos para diseñar una parte de los chips de inteligencia artificial de la Unidad de Procesamiento de Tensores (TPU) de Google. Se cree que Samsung es el socio de fabricación de Google para el dado de entrada / salida (E/S) del chip TPU. Si bien se espera que el azulejo de computación del TPU sea fabricado por TSMC, se dice que la parte en la que se conectará la baldosa, llamada E/S, es responsabilidad de Samsung. Para la E/S, Samsung está considerando externalizar el diseño de back-end para el chip para garantizar que el diseño de Google sea adecuado para sus instalaciones de fabricación, dice la prensa coreana.

Varias empresas coreanas en la carrera por el diseño de back-end de Google TPU I/O, dice informe

Los chips de hoy en día suelen presentar un dado de E/S y otros componentes como la computación y los azulejos de memoria. Los dos últimos son responsables del procesamiento de los datos, mientras que el primero es responsable de transferir sus cálculos a la placa base. Según los detalles, la relación de cálculo de TPU de próxima generación de Google será fabricada por TSMC a través de la tecnología de fabricación de chips de 1,4 nanómetros, mientras que Samsung será responsable de la fabricación de la E/S.

El diseño de la matriz de E/S para cumplir con las especificaciones del equipo del fabricante del chip se llama diseño de back-end. Según el informe de hoy, Samsung está interesado en externalizar el diseño de back-end para el chip de TPU de próxima generación de Google llamado "Icefish".

Este bit es cortesía de ETNews, que también afirma que un alto volumen de pedidos para el negocio de fundición de Samsung es responsable del cambio. En los últimos meses, los medios coreanos han comenzado a discutir cada vez más el gran volumen de pedidos de Samsung y afirmaron que empresas como Anthropic han realizado pedidos con la empresa. La fuente de ETNews describe que los pedidos de 2 nanómetros que TSMC no puede cumplir están siendo redirigidos a Samsung.

Entre las firmas que el informe cita como los diseñadores de back-end se encuentran ADTechnology, Gaonchips y Alphachips.

Otros socios de Google para el chip TPU incluyen MediaTek. La firma taiwanesa ha estado en las noticias últimamente con respecto al TPU principalmente debido a la tecnología de empaque. Los informes han afirmado que MediaTek está interesado en usar la tecnología EMIIB-T de Intel para el empaque del TPU, y los analistas creen que la eventual adopción dependerá del rendimiento de la tecnología de empaque.

Otros, como los bancos de inversión, han afirmado que los informes que afirman que la asociación de Intel con Google para el TPU son de naturaleza especulativa. De hecho, JPMorgan ha llegado a afirmar que TSMC fabricará la matriz de E/S con su familia de tecnología de proceso de fabricación N3, junto con N2 para la matriz de cálculo.

Fuente: Wccftech