Siemens e Intel Foundry colaboran en circuitos integrados y soluciones avanzadas de embalaje para circuitos integrados 2D y 3D

Siemens Digital Industries Software ha anunciado hoy que su continua colaboración con Intel Foundry ha dado como resultado múltiples certificaciones de productos, flujos de referencia de fundición actualizados y habilitación de tecnología adicional que aprovecha las tecnologías de vanguardia de la fundición para circuitos integrados (IC) de próxima generación y empaquetado avanzado. Siemens es uno de los socios fundadores de la Intel Foundry Accelerator Chiplet Alliance, que ofrece una nueva y atractiva solución para circuitos integrados 3D y chiplets a una amplia gama de mercados verticales de semiconductores.

Logros de la certificación Intel 18A

La herramienta Calibre nmPlatform de Siemens, líder del sector, ya está certificada para el último kit de diseño de procesos (PDK) de producción de Intel 18A. Intel 18A representa un importante salto tecnológico, ya que incorpora los innovadores transistores RibbonFET Gate-all-around y la primera fuente de alimentación trasera PowerVia del sector. Esta certificación Calibre permite a los clientes mutuos seguir aprovechando la herramienta Calibre nmPlatform como su solución de aprobación estándar del sector con el proceso de fabricación más avanzado de Intel Foundry, acelerando el tiempo de comercialización de los diseños de chips de próxima generación.

Siemens e Intel Foundry también han certificado con éxito las herramientas de software Solido SPICE y Analog FastSPICE (AFS) de Siemens para el último PDK de producción Intel 18A. Ambas herramientas representan elementos clave del software Solido Simulation Suite de Siemens, que es una cartera avanzada de simuladores acelerados por IA para el diseño y la verificación inteligente de circuitos integrados, que proporciona una verificación de circuitos de vanguardia y repleta de funciones para diseños analógicos, de señal mixta, memoria, IP de biblioteca, circuitos integrados 3D y System-on-a-chip (SoC). El nodo de proceso Intel 18A también está ahora habilitado con Open Model Interface (OMI), la plataforma estándar del sector para realizar análisis de fiabilidad y modelado de envejecimiento de circuitos integrados, compatible con Solido Simulation Suite de Siemens.

Habilitación del flujo de referencia personalizado Intel 18A

Calibre nmPlatform de Siemens y su software Analog FastSPICE (AFS), que forma parte de la oferta Solido Simulation Suite de Siemens, también están ahora habilitados a través del flujo de referencia personalizado (CRF) de Intel Foundry, un paquete completo de metodología de diseño personalizado. Los clientes de Mutual ahora pueden acceder al mejor flujo de simulación y aprobación de Siemens para chiplets que se extiende a los diseños de circuitos integrados en 3D.

Habilitación de Intel 18A-P e Intel 14A-E

Además, ya está en marcha la cualificación de las ofertas Calibre nmPlatform y Solido Simulation Suite de Siemens para el nodo de proceso Intel 18A-P. Los clientes pueden solicitar el último PDK de Intel 18A-P para los primeros trabajos de diseño y desarrollo de IP. Además, ambas soluciones forman parte de la definición del proceso Intel 14A-E y de la optimización conjunta de la tecnología de diseño (DTCO), con conjuntos de ejecuciones tempranas ya disponibles. Se espera que Intel 14A-E ofrezca una densidad y un rendimiento por vatio aún mayores en comparación con el nodo de proceso Intel 18A.

«En Intel Foundry estamos forjando alianzas estratégicas con líderes del sector como Siemens para ofrecer a nuestros clientes las mejores soluciones de diseño», afirma Suk Lee, Vicepresidente y Director General de la Oficina de Tecnología de Ecosistemas de Intel Foundry. «Estas potentes herramientas de verificación y diseño se han probado rigurosamente para aprovechar al máximo las capacidades de nuestros nodos de proceso avanzados. Al integrar la experiencia de Siemens con nuestra tecnología, no sólo estamos agilizando los flujos de trabajo de diseño, sino también creando vías para que nuestros clientes mutuos lleven innovaciones revolucionarias al mercado de forma más rápida y eficiente.»

Hitos de la colaboración en envasado avanzado

Siemens también ha anunciado hoy la certificación de un completo flujo de trabajo de referencia para el Embedded Multi-die Interconnect Bridge-T (EMIB-T) de Intel Foundry con tecnología Through Silicon Via. El flujo de trabajo se basa en la solución Innovator3D IC de Siemens, que proporciona una cabina consolidada para construir un gemelo digital -con un modelo de datos unificado para la planificación del diseño, la creación de prototipos y el análisis predictivo- del ensamblaje completo del paquete semiconductor. El flujo de trabajo admite implementaciones detalladas completas y análisis térmicos de la matriz, el EMIB-T y el sustrato del paquete, análisis de la integridad de la señal y la potencia y, por último, verificación del ensamblaje impulsada por Package Assembly Design Kit (PADK). Las tecnologías de Siemens certificadas en este flujo de referencia incluyen Innovator3D IC, Calibre nmDRC y nmLVS, Xpedition Package Designer, Calibre 3DThermal, HyperLynx SI/PI y Calibre 3DStack. Los clientes pueden solicitar el kit de flujo de referencia a Intel Foundry para su pronta adopción y exploración del diseño.

La colaboración también ha establecido la disponibilidad de un flujo de trabajo prototipo para la tecnología Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) utilizando el software Aprisa de Siemens. La tecnología Aprisa Automatic Place and Route (APR) de Siemens se utilizó para implementar la rejilla Power/Ground (PG) y el enrutamiento bump del troquel EMIB de silicio.

Por último, Siemens se ha unido a Intel Foundry Accelerator Chiplet Alliance, el programa más reciente de Accelerator Alliance cuyo objetivo es definir e impulsar la infraestructura de diseño de chiplets, la interoperabilidad y los requisitos de seguridad esenciales para ofrecer los complejos sistemas actuales en los mercados aeroespacial, de defensa y comercial.

«Como líder del sector en tecnologías avanzadas de empaquetado, Siemens EDA se complace en ser miembro original de la nueva Intel Foundry Accelerator Chiplet Alliance», declaró Juan C. Rey, Vicepresidente Senior y Director General de la línea de productos Calibre de Siemens Digital Industries Software. «Esta alianza no sólo marca un hito importante en nuestra colaboración, sino que también aporta un valor sin precedentes a nuestros clientes comunes. Juntos, estamos preparados para acelerar los ciclos de desarrollo y ampliar los límites de la tecnología de semiconductores, creando soluciones revolucionarias que satisfagan las crecientes demandas de la industria.»

Para obtener más información sobre las ofertas de Siemens en el diseño y verificación de circuitos integrados y envases avanzados, visite: eda.sw.siemens.com/en-US/.

Siemens Digital Industries Software ayuda a organizaciones de todos los tamaños a transformarse digitalmente utilizando software, hardware y servicios de la plataforma empresarial Siemens Xcelerator. El software de Siemens y el completo gemelo digital permiten a las empresas optimizar sus procesos de diseño, ingeniería y fabricación para convertir las ideas de hoy en los productos sostenibles del futuro. Desde chips hasta sistemas completos, desde productos hasta procesos, en todos los sectores. Software Siemens Digital Industries: aceleración de la transformación.

Fuente: Siemens