SK hynix podría estar priorizando los lucrativos rendimientos de la memoria DRAM, lo que alimenta especulaciones sobre problemas técnicos en la HBM4 ....

El hito que rodea el exitoso desarrollo de HBM4 fue completado el año pasado por SK hynix, pero eso no significa que el fabricante de memoria esté en aguas más tranquilas, porque el último informe afirma que el equipo de backend para la próxima generación de memoria de alto ancho de banda se ha pospuesto para el próximo año. La actualización da lugar a afirmaciones no confirmadas de que SK hynix podría enfrentar obstáculos técnicos con HBM4, pero también es posible que la compañía esté acuñando márgenes con DRAM de propósito general.

A pesar de que los analistas creen que los problemas de calidad de SK hynix con HBM4 son exagerados, informes anteriores indican que un método se ha convertido en la fuente de este problema

Se esperaba que el equipo de backend se entregara a SK hynix este año, pero Dealsite informa que los pedidos se han retrasado hasta 2027. Dada la forma en que HBM ha sido la fuerza impulsora para la recuperación de la fundición de Samsung y que, según los informes, este último está cobrando a los clientes tres veces la cantidad de HBM4, el hínix SK estaría sacrificando un camión de ganancias si no recibe la parafernalia avanzada a tiempo.

Por otra parte, es muy posible que SK hynix haya pospuesto deliberadamente la entrega del equipo de backend mencionado anteriormente porque los precios de DRAM de uso general han aumentado. Estos chips de memoria se mantienen a la vanguardia de las ganancias de SK hynix, por lo que cualquier especulación sobre el retraso en el equipo de HBM podría deberse a que la compañía pasará a un segundo lugar en las inversiones en este último a cambio de un aumento de las ganancias.

El analista de Daishin Securities, Ryu Hyung-geun, ha declarado que las preocupaciones de calidad están siendo desproporcionadas y que los problemas de backend no son irresolubles. Fuentes de la industria anónimas también han mencionado que el hínix SK sigue siendo el líder en el empaquetado de memoria, ya que ya ha suministrado muestras de HBM4 de 16 capas a clientes clave, por lo que un retraso en los pedidos de equipos no necesariamente equivale a problemas de producción.

Sin embargo, @zephyr_z9 tuvo la amabilidad de resaltar que SK hynix está experimentando problemas de backend, y lo que alguna vez fue la fuente de su fuerza que le permitió tomar la delantera sobre Samsung y Micron ahora se ha convertido en su punto débil. Molded Underfill (MUF) le dio a SK hynix la ventaja que necesitaba para superar a sus competidores, pero en marzo de 2026, ZDNet informó que el fabricante enfrentaba dificultades para inyectar esa carga entre los dados de DRAM de la pila HBM.

Dado que la distancia entre los troqueles DRAM se redujo para cumplir con los estándares JEDEC, fue el origen de los problemas de producción de HBM4 de SK hynix. Por supuesto, nos hemos comunicado con la compañía para un comentario, y si escuchamos alguna actualización, los transmitiremos a nuestros lectores, así que estén atentos.

Fuente de noticias: Dealsite