SK Hynix presenta memoria IA avanzada, desde HBM4 hasta almacenamiento de última generación en SC25

SK hynix mostró tecnologías de memoria avanzadas para la era de la inteligencia artificial y la computación de alto rendimiento (HPC) en Supercomputing 2025 (SC25), celebrada en St. Louis, Estados Unidos, del 16 al 21 de noviembre. Celebrada anualmente desde 1988, SC es la conferencia mundial de HPC más grande del mundo. Reúne a expertos de la industria, la academia y las instituciones de investigación para compartir las últimas tendencias, crear oportunidades de colaboración y discutir la dirección futura del avance tecnológico. En el evento de este año, la convergencia de la IA y la HPC surgió como un tema central. Bajo el tema "Memoria, potenciando la inteligencia artificial y el mañana", SK hynix presentó su innovadora línea de memoria para liderar los mercados de inteligencia artificial y HPC y compartió una nueva visión tecnológica para acelerar el análisis de datos en sistemas informáticos.

Productos innovadores y tecnología que impulsan el rendimiento de la IA y la HPC

En el evento, SK hynix presentó productos principales que incluyen soluciones HBM, DRAM y eSSD. Los visitantes del stand también pudieron ver demostraciones de los productos en entornos de IA y HPC, destacando la competitividad tecnológica de la compañía. En la parte delantera del stand, SK hynix mostró sus últimos productos HBM, incluido el HBM4 de 12 capas, que desarrolló como primero en el mundo en septiembre de 2025. HBM4 cuenta con 2.048 canales de entrada/salida (E/S), el doble que el de la generación anterior, lo que ofrece un aumento significativo en el ancho de banda. También que ofrece un aumento de más del 40% en la eficiencia energética, HBM4 es la solución más adecuada para sistemas de computación de IA de ultra alto rendimiento. Además, el HBM3E de 12 capas, el HBM comercializado de mayor rendimiento actualmente disponible en el mercado, se presentó con la GPU GB300 Grace Blackwell de próxima generación de NVIDIA.

   

La sección DRAM presenta módulos basados en DDR5 para el mercado de servidores de próxima generación. Estos incluían productos RDIMM y MRDIMM que aprovechan el nodo 1c, la sexta generación de la tecnología de proceso de 10 nm, así como 256 GB 3DS DDR5 RDIMM y 256 GB DDR5 Tall MRDIMM. Estas soluciones ofrecen velocidades más rápidas y una mayor eficiencia energética en entornos de sistemas de alto rendimiento, soportando el funcionamiento estable de servidores y centros de datos.

   

 

SK hynix también presentó una gama de eSSD de alta capacidad y alto rendimiento. Entre las soluciones expuestas se encontraban PS1010 E3. S y PE9010 M.2 basados en NAND 4D de 176 capas, junto con PEB110 E1. S construido sobre NAND de 238 capas. La sección también presentó PS1012 U.2 basado en QLC NAND, así como el 245 TB PS1101 E3. L construido sobre el QLC NAND de 321 capas más alto de la industria.

Estos productos no solo proporcionan una gran capacidad, sino que también admiten el procesamiento rápido de datos a través de las interfaces de E/S de alta velocidad PCIe 4.0 y 5.0. Además, SK hynix presentó su cartera de almacenamiento que admite una amplia gama de entornos de servidores, incluido SE5110, que utiliza la interfaz SATA 3 comúnmente aplicada en servidores de nivel de entrada y PC.

  

     

Junto con las exhibiciones de productos, SK hynix también realizó demostraciones de soluciones de próxima generación, destacando sus aplicaciones en tecnologías futuras. En primer lugar, se demostró un sistema heterogéneo basado en memoria compuesto por CXL Memory Module-DDR5 (CMM-DDR5) y MRDIMM en colaboración con el especialista en diseño de semiconductores Montage Technology. Este sistema destacó la escalabilidad de la capacidad de memoria, así como las mejoras en el rendimiento general del sistema.

Otra demostración contó con el acelerador de módulo de memoria CXL (CMM-Ax), que integra las capacidades de cálculo en la memoria, mostrando su potencial de integración con el motor de búsqueda vectorial de Meta, Faiss. La aplicación exitosa de CMM-Ax en Petasus AI Cloud de SK Telecom subrayó aún más su uso prospectivo en futuras infraestructuras de IA.

Además, se demostró una máquina de IA centrada en la memoria basada en la memoria agrupada CXL, que conecta múltiples servidores y GPU sin una red y admite tareas de inferencia distribuidas para modelos de lenguaje grande (LLM).

SK hynix también demostró OASIS (Object-based Analytics Storage for Intelligent SQL Query Offloading), un sistema de almacenamiento de próxima generación basado en CSD consciente de datos. El sistema fue aplicado a las aplicaciones de HPC desarrolladas por el Laboratorio Nacional de Los Álamos, lo que resultó en una mejora significativa en el rendimiento del análisis de datos. Además, el SSD de descarga de Optimizer llamó la atención para maximizar la eficiencia de la GPU mediante la realización de cálculos de optimizador directamente dentro del almacenamiento durante la capacitación en IA.

        

Una visión para el almacenamiento de próxima generación: revolucionar la eficiencia del análisis de datos

En una sesión de presentación, SK hynix presentó su dirección para mejorar la eficiencia del análisis de datos y avanzar en la innovación de almacenamiento en entornos HPC. El líder técnico Soonyeal Yang de Solution SW entregó una presentación titulada "Propuesta de OASIS: un sistema de almacenamiento computacional interoperable y basado en estándares para acelerar el análisis de datos en HPC".

Yang declaró que las ineficiencias en los canales de E/S durante el análisis de datos basado en HPC provocan una degradación general del rendimiento del sistema y un aumento de los costos. Enfatizó que OASIS distribuirá de manera flexible tales cargas computacionales y contribuirá en gran medida a la optimización del sistema.

En SC25, SK hynix mostró tanto soluciones orientadas al futuro como su visión para la próxima era de la infraestructura de inteligencia artificial. En el futuro, la compañía continuará actuando de manera proactiva en un entorno que cambia rápidamente y trabajará en estrecha colaboración con los clientes globales para convertirse en un creador de memoria de IA de pila completa, liderando los sectores de IA y HPC.

 

Fuente: SK Hynix