SMIC comienza las pruebas del primer escáner DUV de inmersión fabricado en China.

El mayor fabricante de chips de China, SMIC, está llevando a cabo ensayos de un escáner de litografía de ultravioleta profunda (DUV) de inmersión hecho por Shanghai Yuliangsheng Technology, un paso hacia la construcción de una industria local de fabricación de obleas y la reducción de la dependencia de los proveedores occidentales. El proyecto, bautizado en clave como "Mount Everest", está atado a través de inversores y colaboradores de SiCarrier. Al parecer, se ensambla en su mayoría a partir de piezas domésticas, mientras que un puñado de componentes todavía provienen del extranjero. SMIC es probable que esté en una fase de prueba temprana, logrando el patrón de primera luz o inicial en lugar de ejecutar el escáner dentro de un flujo de producción completo. UU. El Departamento de Comercio añadió a Yuliangsheng a su lista de entidades a finales de 2024, lo que da al esfuerzo una urgencia estratégica y ayuda a explicar el empuje para localizar la cadena de suministro restante y calificar la máquina para el uso de la fábrica.

El sistema Yuliangsheng se describe como un escáner DUV de inmersión dirigido a procesos de clase de 28 nm y similar en capacidad a diseños Twinscan más antiguos de alrededor de 2008. En teoría, los fabricantes de chips pueden empujar tales herramientas hacia 7 nm o incluso 5 nm mediante el uso de patrones multi-pabellones, pero esa ruta aumenta la complejidad del proceso, reduce los rendimientos, y requiere un control de superposición y estabilidad de proceso mucho más estricto. Todos los nodos actuales de 7 nm y 5 nm de SMIC se fabrican usando cuatrimestre, lo que requiere que el escáner realice hasta cuatro tomas láser para incrustar su impresión en el silicio, todo para lograr un nodo más moderno. También se espera que SMIC siga dependiendo de los equipos ASML para sus productos más avanzados, mientras que las herramientas domésticas maduran. La compañía planea comenzar a integrar máquinas DUV locales calificadas en las líneas de producción tan pronto como 2027. Incluso si las pruebas actuales tienen éxito, cerrar la brecha tecnológica a los principales proveedores de litografía del mundo y lograr rendimientos competitivos sub-10 nm requerirán varios años más de rediseño, calificación y escalada.

Fuente: Financial Times