TSMC podría cobrar hasta un 20 % más por el empaquetado CoWoS en medio de la alta demanda por la IA
Según los informes, TSMC está considerando aumentar los precios de su empaque avanzado CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) hasta en un 20%, según fuentes de la cadena de suministro citadas por Taiwán Tiempos Comerciales. Las fundiciones y las empresas de empaques subcontratados aparentemente están sopesando otra ronda de aumentos del 10% al 20%, ya que la demanda de CoWoS se ha extendido más allá de las GPU de IA a las CPU de servidores y los ASIC personalizados, dejando una creciente acumulación de pedidos sin completar. TSMC no ha confirmado nada todavía.
Las pruebas se están convirtiendo en un cuello de botella propio. Estimaciones de Nomura, vía Días económicos de Seúl, que Blackwell de NVIDIA tarda aproximadamente cuatro veces más que Hopper en las pruebas finales, mientras que Rubin podría necesitar siete veces más. Los paquetes también siguen creciendo, con TSMC ya Producción en masa CoWoS-L a 5,5 veces el límite de la retícula. Según los informes, los plazos de entrega de herramientas se han extendido de tres a seis meses a hasta ocho meses. TSMC, que generalmente negocia descuentos o características adicionales, aparentemente colocó los pedidos de equipos de este año a los precios existentes, lo que dice mucho sobre qué tan apretadas son las cosas.
Tiempos de la Libertad También informa que TSMC ha finalizado los planes para aumentos de los precios de obleas del 3% al 6% a partir de enero de 2027, con 2 nm y 3 nm viendo las alzas más pronunciadas. Se acerca un poco de alivio de empaque, pero no pronto. Según los informes, GlobalFoundries firmó un acuerdo de cinco años y $ 2 mil millones para fabricar interpuestores de silicio CoWoS en Nueva York, y se espera que la producción por volumen aumente en la primera mitad de 2028. Por el momento, esto es principalmente un problema de centro de datos, ya que las tarjetas gráficas de juego no usan CoWoS, aunque las obleas más caras probablemente lleguen a los chips de consumo eventualmente.
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