TSMC se acerca a un nuevo hito con su proceso de 2 nm para finales de 2026, alcanzando una capacidad de 100.000 obleas mensuales; NVIDIA, AMD y otras empresas impulsan la aceleración de la producción.

Los clientes de IA eventualmente moverán sus pedidos hacia el proceso de 2nm de TSMC en masa para apuntar a un mayor rendimiento de inferencia mientras utilizan menos energía para reducir la huella del centro de datos. Este aumento de la demanda ya ha obligado al mayor fabricante de semiconductores del mundo a realizar ajustes de producción para sus lucrativos clientes, con un nuevo informe que afirma que NVIDIA, AMD y otros empujarán a TSMC hacia el logro de ese hito de oblea mensual de 100,000 para fines de 2026.

La demanda de obleas de 3 nm aún no está disminuyendo, ya que se dice que TSMC alcanza su objetivo de 180.000 obleas mensuales antes de lo previsto

Un informe de Economic Daily News afirma que NVIDIA, AMD, Broadcom y otros clientes han permitido a TSMC alcanzar sus objetivos antes de su calendario del cuarto trimestre de 2026. Anteriormente, se mencionaba que la producción mensual del gigante semiconductor alcanzaría hasta 175.000 obleas. Ahora que se dice que el objetivo toca 180.000 unidades, obligando a TSMC a hacer planes de expansión rápidamente.

Sin embargo, la compañía no está presenciando ninguna desaceleración en el frente de 2nm, porque a pesar de que ningún silicio a la vista que aproveche esta litografía, TSMC ha dicho que su proceso más avanzado no solo ha contribuido al 3 por ciento de sus ingresos del tercer trimestre de 2026, sino que la compañía ha visto cuatro veces más tapones en comparación con el proceso de 3 nm.

La cifra anterior de producción de obleas de 2 nm de Fab 20 fue de 20.000 unidades, y en solo cuatro meses, se estima que esa cifra toca 100.000 unidades. Si bien recomendamos tratar estos números con una pizca de sal, TSMC aún puede lograr este hito a través de un plan de expansión ultra agresivo.

Después de todo, Apple contribuirá en gran medida a ese recuento desde el lado móvil, ya que su A20 Pro, que se dice que se encuentra en el iPhone 18 Pro y el iPhone 18 Pro Max, se lanzará en septiembre, seguido de Qualcomm y MediaTek, con sus SoC impulsando buques insignia en 2027. En cuanto a AMD, sus GPU MI455X desafiarán la oferta Rubin Ultra de NVIDIA. Al ver la escala en la que se desplegarán estos racks de centros de datos, el suministro de 2nm de TSMC podría ahogarse.

Esta razón podría explicar por qué Apple no se quedará con el proceso de 2nm durante más de dos generaciones y quiere hacer la transición al nodo de 1.4nm para evitar este problema de disparidad de suministro.

Fuente de noticias: Economic Daily News