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3DMark excluye a una empresa de teléfonos inteligentes por «hacer trampa»; en realidad, lo que hacía era dejar que el hardware funcionara al límite absoluto en las pruebas de rendimiento

  • Foto del escritor: Masterbitz
    Masterbitz
  • hace 1 hora
  • 2 Min. de lectura

El aumento de las cámaras de vapor robustas y las soluciones de refrigeración líquida ha permitido a las empresas de fabricación de teléfonos inteligentes como REDMAGIC superar los límites de rendimiento de los chipsets como el Snapdragon 8 Elite Gen 5, por lo que este último puede administrar altas velocidades de fotogramas en juegos AAA, incluso cuando se utiliza software de emulación.



Ahora, ¿de qué sirve todo ese enfriamiento si el chipset no puede funcionar a toda inclinación, por lo que REDMAGIC ignora todos los límites de seguridad para permitir que el silicio funcione en sus niveles de rendimiento más altos, independientemente de las temperaturas? Desafortunadamente, 3DMark no es demasiado aficionado a esta práctica y la equipara con el engaño, por lo que los buques insignia de la compañía han sido eliminados de la plataforma.


Los 11 Pro y 11 Pro + de REDMAGIC han sido eliminados de 3DMark porque el consenso general es que la compañía hizo trampa: esto es lo que realmente sucedió


Si bien no es sorprendente que las empresas chinas manipulen los puntos de referencia con el fin de obtener derechos de fanfarronear y una posible venta de sus buques insignia, 3DMark eliminó los teléfonos inteligentes de REDMAGIC porque estos últimos les permiten funcionar a sus niveles de rendimiento máximos. Inicialmente se supuso que la compañía intentó retorcer su camino para registrar una puntuación más alta en la plataforma, pero Reddit revela más verdad a la historia.


Más específicamente, un nombre de usuario con el identificador ‘Scared-Department629’ ha aclarado por qué los dispositivos de REDMAGIC fueron eliminados de 3DMark, indicando que una de las banderas rojas de los tramposos, según el software de referencia, está ignorando los límites de seguridad del hardware de los teléfonos inteligentes. En realidad, nuestra definición de trampa es muy diferente, y mientras el teléfono no esté explotando debido a correr a temperaturas más altas, creemos que es una apuesta segura.


“Lemme claro esto: el teléfono puede llegar a esos puntos de 3DMark bcuz de su hardware, pero es considerado el engaño bcuz, ignora completamente los límites de seguridad que empujan el hardware a su límite, sin importar lo caliente que esté, que 3DMark considera su engaño, que creo que también lo es. Y la compañía telefónica oficial de RM diseñó cada teléfono que " código de trampa " al detectar un punto de referencia, ignora los límites de seguridad. Dato del fan: Algunos investigadores encontraron que los teléfonos enviados a los revisores a veces tenían un rendimiento ligeramente mejor (usando un vataje más alto) que los que compra en una tienda.


Dudamos que el último movimiento de 3DMark traiga cualquier cambio al enfoque de ventas de REDMAGIC, ya que es una de las únicas empresas que ha incorporado una cámara de vapor, un ventilador activo y refrigeración líquida a sus teléfonos inteligentes. Confiamos en que veremos soluciones aún más elaboradas introducidas en el futuro, lo que permitirá a los SoC operar a vatios aún más altos.


Por ejemplo, la fuga esquemática de Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro mostró el uso de la refrigeración Heat Pass Block de Samsung para permitir mejores térmicas, lo que beneficiará a REDMAGIC cuando anuncie su próximo buque insignia para 2027.



Fuente: Wccftech

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