Apple no va a prescindir del M6 Pro; se lanzan el M6 Max y un nuevo informe afirma que la empresa adoptará una combinación de las tecnologías SoIC-MH y WMCM para mejorar la densidad de interconexión

El M6 Pro y el M6 Max se saltaron a favor del M7 Pro y el M7 Max, pero poco después del anuncio de actualización M6 y Mac, una actualización afirma que Apple todavía está desarrollando SoC de gama alta, y se dice que llegan con tecnologías de empaque avanzadas como SoIC-MH y WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module), trayendo una serie de beneficios a la mesa.

El empaque del iPhone 18 llegará al M6 Pro y al M6 Max, suponiendo que el informe se compruebe

Un artículo publicado por Commercial Times afirma que la base M6 conserva el uso de la tecnología SoIC-MH de Apple, la misma introducida para el M5 Pro y M5 Max, a la que el gigante tecnológico se refiere como Fusion Architecture. Sin embargo, el informe también menciona que la firma de Cupertino está duplicando WMCM, que se dice que debutará en el A20 Pro que alimenta el iPhone 18 Pro, el iPhone 18 Pro Max y el iPhone Fold el próximo mes.

La actualización marca los agresivos planes de Apple para pasar de los grandes troqueles monolíticos a un enfoque modular, que no solo reduce los costos de fabricación, sino que también mejora los rendimientos y contribuye a mejorar la eficiencia energética. En cuanto al objetivo de llevar WMCM, donde SoIC-MH está integrado para aumentar la densidad de interconexión, el módulo Multi-Chip de nivel Wafer integrará chips lógicos, memoria LPDDR y E/S de alta velocidad.

Los planes del titán con sede en California serán acelerados por su socio de fundición TSMC, que está expandiendo la capacidad en sus instalaciones locales. Según las últimas cifras, se proyecta que la capacidad mensual de WMCM de TSMC alcance 60,000 obleas a fines de 2026 y supere las 120.000 obleas en 2027, lo que significa que, a pesar del auge de la IA que aparentemente ha ahogado las líneas de suministro del gigante semiconductor taiwanés, Apple seguirá beneficiándose de su posición como el cliente no de inteligencia artificial más lucrativo.

Lo que es interesante es que Mark Gurman ya ha predicho que el M6 Pro y el M6 Max no se materializarán, ya que Apple priorizará las operaciones de inteligencia artificial en el M7, M7 Pro y M7 Max. Se informa que el SoC base tiene un ancho de banda de memoria unificado de 240 GB/s, lo que lo hace un 56 por ciento más alto que el ancho de banda del M5, con su lanzamiento previsto en H1 2026. Gurman también ha informado que Apple está trabajando en la M8, por lo que es probable que cualesquiera que sean las nuevas tecnologías de embalaje que se hayan planeado originalmente para el M6 Pro y el M6 Max, lleguen a la M7 Pro y M7 Max.

En resumen, tendremos que ponernos del lado de la persona que tiene un historial significativamente mejor que Commercial Times.

Fuente de noticias: Commercial Times