Apple, Qualcomm y MediaTek podrían presentar sus primeros chipsets de 2 nm en el mismo mes, según los rumores, ya que el ciclo de producción del proceso avanzado de TSMC es más largo.
- Masterbitz

- 26 dic 2025
- 2 Min. de lectura
Este año es la última vez que seremos testigos del lanzamiento de cualquier conjunto de chips insignia de 3nm, porque se espera que compañías como Apple, Qualcomm y MediaTek gravitan hacia el proceso de 2nm de próxima generación de TSMC. Se ha informado que el gigante de semiconductores taiwanés comenzó la producción en masa, al tiempo que invirtió en tres instalaciones adicionales para aumentar la fabricación y satisfacer la demanda.

Se dice que Apple ha asegurado más de la mitad de la capacidad inicial de 2nm de TSMC, pero el último rumor afirma que MediaTek y Qualcomm darán a conocer sus SoC junto con su competidor en el mismo mes. En cuanto a cómo esto será posible, el informante afirma que el ciclo de producción del nodo de 2nm es más largo que el 3nm de TSMC, y la finalización de cada conjunto de chips probablemente se completará antes.
A20 de Apple, A20 Pro, Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro de Qualcomm, Snapdragon 8 Elite Gen 6 y Dimensity 9600 de MediaTek podrían lanzarse en septiembre, según un rumor
Se rumorea que Qualcomm y MediaTek han hecho la transición al proceso mejorado ‘N2P’ de 2nm de TSMC en lugar de la variante ‘N2’ para obtener una ventaja sobre Apple, pero según Smart Chip Insider, las tres compañías utilizarán el mismo proceso de fabricación y también presentarán sus SoC de próxima generación en septiembre. Para aquellos que no están familiarizados, se espera que el A20 y el A20 Pro lleguen el próximo año para la serie iPhone 18 y el iPhone Fold, con Qualcomm presentando no una, sino dos versiones Snapdragon 8 Elite Gen 6 que estarán separadas por el apodo ‘Pro’.
En cuanto a MediaTek, se informa que anuncia un solo Dimensity 9600 porque parece estar indeciso sobre la búsqueda de una estrategia de lanzamiento de doble chipset similar a Apple y Qualcomm. Afortunadamente, el fabricante taiwanés de semiconductores fables tiene una ventaja sobre sus competidores porque anunció a principios de este año que logró con éxito la cinta de su primer chipset de 2 nm, con su lanzamiento en 2026. Dado que la finalización de cada SoC se producirá antes, el ciclo de producción de 2nm de TSMC será más largo que su proceso de 3nm.










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