Cooler Master amplía sus soluciones integrales de refrigeración para infraestructuras de IA.
Cooler Master, líder mundial en soluciones de refrigeración de infraestructura digital, ha delineado su cartera de refrigeración de extremo a extremo para infraestructura de IA, diseñada para soportar implementaciones de computación de alta densidad en nuevos centros de datos e instalaciones existentes que amplían la capacidad de IA. Anclada por una unidad de distribución de refrigerante en fila (CDU) de 2.500 kW, la cartera abarca la transferencia de calor a nivel de la instalación, la refrigeración por rack y servidor, y el equipo utilizado para preparar sistemas de refrigeración líquida para la operación.
Thomas Chen, CEO de Cooler Master Corporation"Los clientes necesitan opciones que traigan un rápido tiempo de comercialización, flexibilidad y escalabilidad para el despliegue de sus instalaciones. Nuestro objetivo es ayudarles a poner a trabajar la refrigeración líquida, ya sea que eso signifique la modernización de un centro de datos existente o la construcción de un nuevo sitio. Eso requiere planes integrales sobre cómo se ensamblan, instalan y atienden los equipos".
La CDU de 2.500 kW Liquid-to-Liquid In-Row ancla la cartera de refrigeración de extremo a extremo de Cooler Master y está diseñada para satisfacer las demandas térmicas de la infraestructura de IA y HPC en rápida expansión. Al ofrecer hasta 2.500 MW de capacidad de enfriamiento a 990 GPM con una diferencia de temperatura de enfoque de 4-5 ° C, el sistema permite a los operadores admitir clústeres de inteligencia artificial más grandes, densidades de rack más altas y crecimiento futuro de la infraestructura sin comprometer la confiabilidad. La arquitectura de doble sistema, el equilibrio de carga inteligente y la gestión centralizada que admite hasta 32 CDU interconectadas proporcionan la escalabilidad y la resistencia requeridas para implementaciones de IA de misión crítica. La producción en masa está dirigida al cuarto trimestre de 2026.
Cooler Master estará presente en la OCP Global Summit 2026 en el stand A14, San José McEnery Convention Center, del 13 al 15 de octubre.
Infraestructura de refrigeración diseñada para la implementación de IA a escala
Cooler Master ofrece uno de los ecosistemas de refrigeración líquida más completos de la industria. A lo largo de cada etapa de la implementación, la cartera de la compañía incluye equipos para la preparación, llenado y puesta en marcha del sistema que garantiza la preparación y confiabilidad del sistema, a las plataformas de CDU que gestionan la distribución del refrigerante y la transferencia de calor, a la infraestructura de tuberías personalizada y tecnologías avanzadas de bucle secundario que ofrecen una refrigeración eficiente directa al chip.
Respaldado por décadas de experiencia en ingeniería térmica, fabricación integrada verticalmente y experiencia de implementación probada, Cooler Master proporciona a los operadores de centros de datos un solo socio de confianza capaz de diseñar, validar y ofrecer soluciones completas de enfriamiento líquido de extremo a extremo que aceleran la adopción de la IA, maximizan la densidad de rendimiento y permiten la próxima generación de computación sostenible de alto rendimiento.
La cartera incluye CDUs de líquido a líquido que van desde 150 kW a 2.500 kW, con configuraciones en bastidor y en fila. Los sistemas de líquido a aire ofrecen otra opción para las instalaciones que introducen servidores refrigerados por líquido en entornos refrigerados por aire existentes. La CDU de refrigeración líquida asistida por aire (AALC) de 300 kW ya está en producción, mientras que el modelo de 30 kW en rack de líquido a aire está dirigido a la producción en el cuarto trimestre de 2026.
Más cerca del hardware informático, Cooler Master fabrica placas frías, conjuntos de refrigeración de componentes y colectores que distribuyen refrigerante a través de servidores y racks. Cooler Master también está desarrollando refrigeración por refrigerante a través de su unidad de distribución de refrigerante líquido y la demostración de bucle de placa fría de refrigerante a líquido. Estos sistemas exploran el enfriamiento bifásico para procesadores con mayores demandas térmicas, utilizando el cambio de fase de refrigerante para absorber el calor.
Las herramientas de llenado y puesta en marcha apoyan el trabajo necesario para poner en funcionamiento los sistemas de refrigeración líquida. La Mini-Herramienta de Carga transportable a mano, que ya está en producción, maneja el llenado y drenaje del refrigerante. El kit de alimentación, el kit de carga de bucle y el sistema de carga de nitrógeno al vacío están diseñados para la producción en el cuarto trimestre de 2026, que admite el manejo de refrigerante, la preparación de equipos y las comprobaciones del sistema.
El soporte de la cartera es la infraestructura de fabricación y validación de Cooler Master, que combina mecanizado de precisión, procesos de producción automatizados, ensamblaje y pruebas integrados y capacidades de validación de CDU dedicadas. Estos procesos están diseñados para apoyar la consistencia del producto y la escala de fabricación a medida que crece la demanda de sistemas de refrigeración líquida.
Fuente: Cooler Master
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