CXMT prácticamente confirma su asociación con Apple y afirma que está abierta a «explorar oportunidades de colaboración con clientes de primer nivel de todo el mundo»

El chancla casi constante en torno a la posible asociación de Apple con el gigante chino de DRAM CXMT finalmente está llegando a una resolución decisiva, con todos los vectores apuntando a una colaboración de algún tipo a pesar de la toxicidad que trae para Apple en Washington.

CXMT admite que está abierto a colaborar con clientes de "primer nivel" como Apple

Como señalamos recientemente, Apple está apostando a CXMT para obtener un apalancamiento muy necesario en sus negociaciones periódicas con los principales jugadores de memoria como Micron, Samsung, SK hynix y Kioxia. Sin embargo, por su parte, la administración Trump está colgando esta posible asociación como una zanahoria para extraer algunas concesiones del PCCh durante la visita del presidente Xi a los Estados Unidos a finales de este mes.

En este contexto, CXMT acaba de entregar una especie de confirmación en relación con sus negociaciones en curso con Apple, diciendo:

"Aprobamos un enfoque abierto para explorar oportunidades de colaboración con clientes de primer nivel en todo el mundo. Nuestros productos ya son capaces de competir con los principales proveedores mundiales en términos de rendimiento, calidad y confiabilidad de suministro".

Tenga en cuenta que CXMT está expandiendo agresivamente su capacidad en este momento, con una suma de 300.000 obleas por mes, a través de tres fábricas de DRAM de 300 mm con una capacidad de ~ 100,000 obleas por mes cada una, a fines de este año. También tendrá una capacidad centrada en HBM de alrededor de 50.000 obleas por mes para fines de 2026.

Además, el creador de memoria está construyendo actualmente dos nuevos fabs en Shanghai y Hefei, lo que aumentaría su capacidad de producción a 600.000 obleas por mes. De hecho, CXMT está en camino de superar a Micron en la producción en volumen para 2030.

Mientras tanto, CXMT también está creciendo rápidamente su destreza tecnológica. Por ejemplo, ya está produciendo en masa LPDDR5X y acaba de comenzar la producción de LPDDR6 también. También planea comenzar la producción en volumen de HBM3 a finales de este año.

Además, para superar las restricciones de miniaturización de procesos, CXMT ahora aparentemente está utilizando la tecnología High-k Metal Gate o HKMG, que reemplaza el antiguo aislador a base de silicio con un material como el óxido de hafnio (HfO2), que no solo reduce la fuga de corriente y la energía térmica residual concomitante, sino que también mejora la eficiencia energética y allana el camino para velocidades más altas, ya que los transistores pueden voltear estados mucho más rápidos de lo que habría sido posible.

Aun así, es muy probable que Apple solo use CXMT para cumplir con una parte de su demanda total relacionada con China de alrededor de 600 millones de GB (50 millones de unidades x 12 GB de consumo promedio de memoria por unidad), especialmente teniendo en cuenta el hecho de que la capacidad de CXMT está completamente reservada hasta 2027 a una tasa de utilización del 95 por ciento.

Fuente: Wccftech