El chip Exynos 2700 aprovechará el proceso SF2P de Samsung, los núcleos ARM C2, una refrigeración mejorada, LPDDR6 y UFS 5.0, y lleva el nombre en clave interno de Ulysses.

El chip Exynos 2600 de Samsung, que se espera que impulse la base Galaxy S26 y el Galaxy S26+ en regiones selectas, es bastante revolucionario en algunos aspectos, especialmente en su empleo de un innovador disipador de calor a base de cobre que está conectado directamente al AP. Aun así, el recientemente anunciado SoC de Samsung no es de ninguna manera perfecto, lo que irónicamente forma el fondo perfecto para que el chip Exynos 2700 que lanza 2027 brille mucho más.

Según los informes, el chip Exynos 2700 de Samsung prioriza la eficiencia térmica a través de un bloque de trayectoria de calor unificado

Un tipster relativamente oscuro acaba de filtrar algunas de las especificaciones generales para el chip Exynos 2700 de Samsung, que según los informes lleva el nombre en clave interno Ulysses. Tenga en cuenta que el informante en cuestión es seguido por un filtrador más conocido centrado en Samsung en X, que se suma a la credibilidad de la información reportada.

A partir de las cosas predecibles, se espera que Exynos 2700 aproveche el proceso SF2P de Samsung, que es la iteración de próxima generación del proceso GAA de 2 nm utilizado por el chip Exynos 2600.

Para el beneficio de aquellos que podrían no ser conscientes, la Puerta Todo-Around (GAA) es una arquitectura de transistor 3D donde la Puerta rodea completamente el canal, que consiste en nanoláminas apiladas verticalmente, en los cuatro lados, lo que resulta en un control electrostático mejorado y un umbral de voltaje más bajo.

Al regresar, se espera que el nuevo proceso SF2P de Samsung produzca un aumento del 12 por ciento en el rendimiento bruto y una reducción del 25 por ciento en el consumo total de energía en relación con el nodo SF2 de la generación anterior. Además, el proceso de próxima generación de Samsung permitirá que el núcleo principal se marque a 4.20GHz frente a la frecuencia de reloj más alta de 3.90GHz en el chip Exynos 2600.

A continuación, se espera que el chip Exynos 2700 aproveche los núcleos ARM Cortex-C2. Tenga en cuenta que ARM ha cambiado la convención de nombres de sus núcleos al dejar caer el etiquetado de Cortex. Como tal, es probable que los nuevos núcleos ARM que se incluirán dentro del chip Exynos 2700 se lancen como C2-Ultra y C2-Pro. Como actualización, el chip Exynos 2600 presenta la siguiente arquitectura:

1. 1x núcleo C1-Ultra que funciona a 3.90GHz (algunas fugas sugieren una frecuencia de reloj de 3.80GHz)

2. 3x núcleos C1-Pro funcionando a 3.25GHz

3. 6x núcleos C1-Pro funcionando a 2.75GHz

4. Samsung Xclipse 960 GPU (velocidades de reloj no reveladas) con soporte para trazado de rayos

5. Motor AI con unidad de procesamiento neuronal (NPU) de 32K Mac

6. Soporte de RAM LPDDR5X

Si bien no se menciona explícitamente, sigue siendo plausible que Samsung opte por conservar la configuración de núcleo 1 + 3 + 6 del chip Exynos 2600 para su chip Exynos 2700 de próxima generación. Además, al aprovechar los nuevos núcleos C2 de ARM, es probable que el chip Exynos 2700 alcance una ganancia de IPC de alrededor del 35 por ciento.

Además, con su núcleo principal marcado a 4.20GHz, estamos viendo una puntuación teórica de Geekbench 6 de un solo núcleo de 4.800 y una puntuación de múltiples núcleos de 15,000, lo que representa un salto de alrededor del 40 por ciento y el 30 por ciento, respectivamente, frente al chip Exynos 2600.

A continuación, en lo que podría constituir su mayor revisión de diseño, se espera que el chip Exynos 2700 utilice la tecnología de embalaje FOWLP-SbS (Side-by-Side), que utiliza un bloque de trayectoria de calor unificado (disipador de calor basado en cobre) para la DRAM y el AP, lo que permite un proceso de disipación de calor eficiente, especialmente porque el HPB cubre la totalidad del AP, a diferencia de la implementación actual en el chip Exynos 2600

Por supuesto, se espera que Samsung use la GPU Xclipse basada en arquitectura AMD en el chip Exynos 2700, que también se espera que se beneficie de las velocidades de transmisión de datos más rápidas habilitadas por el LPDDR6 y UFS 5.0, lo que resulta en un aumento del rendimiento de entre el 30 y el 40 por ciento. Tenga en cuenta que LPDDR6 admite un rendimiento de hasta 14,4 Gbps. En una nota tangencial, algunos informes han sugerido recientemente que Samsung se trasladaría a una GPU interna con el chip Exynos 2800.

Dado el considerable número de meses intermedios hasta que Samsung anuncia oficialmente el chip Exynos 2700, hay, predeciblemente, bastantes desconocidos. Por ejemplo, todavía no sabemos si Samsung optaría por un módem integrado para el Exynos 2700. Después de todo, los módems externos son sustancialmente menos eficientes en comparación con sus contrapartes integradas, pero permiten un proceso de fabricación de AP más simple, lo que ayuda a aumentar los rendimientos.

Por supuesto, si estos cositas se desvanecen, el chip Exynos 2700 de Samsung probablemente será un fuerte contendiente a la iteración de próxima generación de Qualcomm del Snapdragon 8 Elite Gen 5, permitiendo al gigante surcoreano escapar posiblemente del costoso control de Qualcomm en torno a su negocio de teléfonos inteligentes.

Fuente: Wccftech