El Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro ya está a la venta por 42 dólares en formato desoldado antes de su lanzamiento oficial; una nueva imagen muestra una posible solución de disipación de calor.

La Cumbre Snapdragon de Qualcomm, programada para el próximo mes, anunciará oficialmente el Snapdragon 8 Elite Gen 6 y el Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, pero antes de esa gran presentación, el buque insignia desoldado de la compañía, SoC ya ha salido a la venta en China. A un precio de $ 42, dudamos que muchos se resistan a la necesidad de agarrar estas unidades, pero el único obstáculo es cómo hacer que estos chipsets funcionen.

El vendedor no solo ofrece envío gratuito para las muestras de ingeniería Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, sino que dice que el precio es negociable

Teniendo en cuenta que el Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro (número de designación SM8975-100-BC) se estimó en un precio superior a $ 300, un vendedor con sede en Shenzhen ofrece envío gratuito para muestras de ingeniería que fueron retiradas de un tablero de prueba y están en juego a un precio que la mayoría podría entretener. Dado que el vendedor tiene existencias a granel disponibles, tiene la libertad de fijar el precio del silicio más barato.

En la imagen a continuación, el troquel SoC presenta la marca SM8975-100-BC, lo que indica que esta particular Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro está emparejada con RAM LPDDR5X en lugar de la memoria LPDDR6 más rápida o más eficiente. Los dos chipsets de la imagen también cuentan con un código de lote; FC5528M5 y FX602R8T. Estas letras y números indican la planta de fabricación, el sitio de ensamblaje y la fecha de empaque, y, en este caso, la letra “F” sugiere que TSMC fue la fundición.

También podemos detectar una solución de disipador de calor, que es similar a la implementación de Heat Pass Block de Samsung en el Exynos 2600, que previamente se informó que era más efectiva que el enfriamiento líquido-nitrógeno. Según el informe, el Exynos 2600 utiliza un paquete FBGA de 563 bolas más pequeño para LPDDR5X. Por otro lado, el chip de Qualcomm tiene que soportar tanto LPDDR6 como LPDDR5X, lo que lo empuja hacia un paquete FBGA de 1,295 bolas más grande para LPDDR6 y un paquete FBGA de 496 bolas para LPDDR5X, dejando menos espacio físico en el paquete para el difusor de calor.

Sobre la base de varias marcas, las muestras de ingeniería estuvieron disponibles para los socios de Qualcomm el 3 de febrero, pero no se sabe si este será el diseño final. Todo se reduce a los hallazgos que descubriremos después de la Cumbre de Snapdragon, así que mantente atento para más actualizaciones.

Fuente de noticias: Notebookcheck