El XRING 03 de Xiaomi se hace oficial: fabricado con el proceso N3P de 3 nm de TSMC, cuenta con 24.000 millones de transistores, es el primer SoC para smartphones compatible con memoria RAM LPDDR6....

El XRING 03 podría no aprovechar la última y más grande litografía de 2 nm de TSMC, pero Xiaomi ha logrado traer con éxito una serie de mejoras mientras se adhieren al nodo N3P de 3nm, solo un pequeño aumento en comparación con el XRING 01. Con 24 mil millones de transistores, un diseño de CPU All-Big-Core, GPU actualizada y soporte de RAM LPDDR6, hay mucho que discutir sobre la última versión, así que comencemos.

El nuevo clúster de CPU trae 6 núcleos “Ultra” al XRING 03 a velocidades de reloj variables, con una GPU G2-Ultra NX de 16 núcleos que proporciona un aumento de rendimiento masivo

Xiaomi ha hecho que el XRING 03 cuente con un tamaño de matriz más grande que el XRING 01, midiendo 133mm2 en comparación con las dimensiones 109mm2 de su predecesor. Este cambio se consideró necesario ya que el SoC insignia cuenta con 16MB de caché SLC, sin mencionar un nuevo clúster de CPU “6 + 4” que comprende dos núcleos ARM C1-Ultra que se ejecutan a 4.35GHz, cuatro núcleos C1-Premium que operan a 3.68GHz y, por último, cuatro C1

La GPU es un G2-Ultra NX de 16 núcleos, que Xiaomi afirma que ofrece un rendimiento gráfico general del 85 por ciento, una mejora del trazado de rayos del 182 por ciento y una reducción del consumo de energía del 64 por ciento. Como se indicó anteriormente, el XRING 03 es el primer SoC de teléfono inteligente que admite RAM LPDDR6 a 10,667 Mbps con un ancho de bus de 4 x 24 bits, lo que resulta en un ancho de banda de 113.8GB/s, marcando un aumento del 48 por ciento sobre el XRING 01.

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Xiaomi también ha incorporado su sistema de imágenes de quinta generación que admite cámaras de 432MP con una profundidad de color de 24 bits, junto con la decodificación de hardware H.266. También vale la pena mencionar que el XRING 03 no se va a limitar a China como lo fue el XRING 01, ya que el notable tipster Ice Universe ha compartido una publicación a continuación, diciendo que el Xiaomi 18 Fold llegará globalmente con el SoC de 3 nm a finales de este año.

En cuanto a sus métricas de rendimiento y eficiencia frente a la competencia, tenemos esos datos preparados y listos, así que estén atentos para más actualizaciones.

Fuente: Wccftech