Las imágenes térmicas muestran que el Exynos 2600 de Samsung ha resuelto definitivamente los temidos problemas de ralentización.

Ahora que se ha presentado la serie Galaxy S26 de Samsung, algunos afortunados entusiastas de la tecnología han podido obtener los nuevos teléfonos inteligentes y el aún misterioso chip Exynos 2600 que viene con la base S26 y S26 + en ciertas regiones.

Ahora, solo unas horas después de que el debate de rendimiento de Exynos 2600 vs. Snapdragon 8 Elite Gen 5 se conformó con el fin de ser bueno, un canal de YouTube relacionado con la tecnología ha podido mostrar definitivamente la destreza térmica del último AP de grado insignia de Samsung, ¡y es una buena noticia!

Samsung finalmente ha resuelto el problema de la "isla de calor" con el chip Exynos 2600

Long Ngong de Vật Vờ Studio recientemente puso el Galaxy S26 y el Galaxy S26 + a prueba a través de pruebas como Antutu, 3DMark y CPU Throttling.

Para probar el rendimiento térmico del chip Exynos 2600, Ngong jugó tres juegos consecutivos: League of Legends: Wild Thrift, Genshin Impact y Honkai, con la configuración de gráficos más alta posible. La temperatura ambiente durante el ensayo se mantuvo a aproximadamente 26 grados Celsius.

https://www.youtube.com/watch?v=I0KDVCwmJv4

Durante League of Legends, la temperatura del Galaxy S26 base promedió alrededor de 32 grados centígrados. Durante más de 15 minutos de juego en el Galaxy S26+ que involucra a Genshin Impact, la temperatura máxima de la superficie frontal fue de alrededor de 38 grados centígrados, mientras que en la parte posterior, la temperatura fluctuó entre 37 y 37,5 grados centígrados. A continuación, para Honkai en el Galaxy S26 +, mientras que los fps cayeron materialmente en ocasiones, la parte frontal del dispositivo alcanzó un máximo de solo 39 grados centígrados, mientras que la parte posterior registró una temperatura máxima de poco más de 38 grados.

Esta es, por supuesto, una buena noticia para los consumidores de Samsung que han vivido generaciones de sucesivos chips Exynos que muestran un rendimiento térmico bastante atroz.

Para el beneficio de aquellos que podrían no ser conscientes, Samsung fue capaz de revolucionar el rendimiento térmico de los Exynos 2600 de tres maneras principales.

En primer lugar, el Exynos 2600 es el primer chip de Samsung que aprovecha su proceso de 2nm Gate-All-Around (GAA), que es una arquitectura de transistor 3D donde la puerta rodea completamente el canal, que consiste en nanoláminas apiladas verticalmente, en los cuatro lados, lo que resulta en un control electrostático mejorado, un umbral de voltaje más bajo y una eficiencia mejorada.

En segundo lugar, el chip utiliza la nueva tecnología FOWLP (Fan-Out Wafer-Level Packaging) de Samsung, que produce un factor de forma general más pequeño al reemplazar el embalaje convencional basado en sustrato con un enfoque de nivel de oblea, lo que permite una conexión directa al silicio, lo que resulta en chips más delgados y eficientes. Básicamente, el enfoque permite la colocación de terminales de entrada/salida fuera del chip semiconductor, integrándolos en una oblea de silicio en lugar de una placa de circuito impreso (PCB) convencional.

En tercer lugar, el Exynos 2600 utiliza una innovadora tecnología Heat Path Block (HPB), que es un disipador de calor a base de cobre que está en contacto directo con el AP, mientras mueve la DRAM hacia un lado, lo que permite una mejora de la resistencia térmica de hasta el 30 por ciento.

Fuente: Wccftech