Samsung acelera el desarrollo del chip Exynos 2700 con muestras preliminares

Ahora que Samsung ha demostrado su competencia con el nuevo chip Exynos 2600, que ha logrado superar el chip Snapdragon 8 Elite Gen 5 de Qualcomm en varios puntos de referencia, especialmente los relacionados con la comprensión del lenguaje natural, la detección de objetos y la clasificación de imágenes, manteniendo una huella térmica envidiable, el gigante surcoreano finalmente está duplicando su silicio nativo, con el muestreo del chip Exynos 2700 de próxima generación.

Samsung ya está fabricando muestras de producción para su chip Exynos 2700 de próxima generación después de la finalización del proceso de diseño a finales de 2025

Según una publicación de Corea del Sur, Samsung ha comenzado a fabricar muestras de producción para su AP móvil Exynos 2700 de próxima generación, y planea completar este proceso preliminar para junio de 2026. Tenga en cuenta que los informes anteriores ya han indicado que se espera que el conjunto de chips entre en producción en masa en el segundo semestre de este año.

El último informe señala que aunque la producción en masa del chip Exynos 2700 todavía está algo distante, Samsung se está moviendo rápidamente en el desarrollo de la muestra para garantizar una optimización completa del rendimiento y la madurez del producto.

El analista de Kiwoom Securities, Park Yu-ak, ya ha proyectado que "si los rendimientos de la fundición para el proceso de 2 nm de segunda generación utilizado en el Exynos 2700 mejoran, podría lograr alrededor del 50% de participación dentro de la serie Galaxy S27". Por supuesto, si esta proyección se desarrolla, Samsung probablemente ganaría una ganancia inesperada en ahorros de costos a través de la reducción de la adquisición del AP insignia de próxima generación de Qualcomm, apodado Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro.

Para el beneficio de aquellos que podrían no ser conscientes, se espera que el chip Exynos 2700 de Samsung cuente con un diseño de núcleo de CPU relativamente extraño, que consiste en:

1. Cúrculos de alineación C2 4x ARM sincronizados a 2.88GHz

2. 1x ARM C2-lineup core marcado a 2.78GHz

3. Cúrculos de alineación C2 ARM 4x sincronizados a 2.40GHz

4. 1x núcleo de alineación C2 ARM con un reloj de 2.30GHz

También se espera que el AP de próxima generación venga con la GPU Xclipse 970, posiblemente basada en una versión modificada de la arquitectura RDNA 5 de AMD, RAM LPDDR6 y almacenamiento UFS 5.0. También podría incorporar una nueva solución de disipación de calor llamada "lado a lado" (Sb), que coloca a los individuos troques horizontalmente en lugar de apilados, concurrente con el disipador de calor a base de cobre a medida de Samsung, llamado Heat Path Block (HPB), para mejorar aún más el rendimiento térmico del chip. Dirígete a nuestra página central dedicada para obtener una amplia visión del próximo chip Exynos 2700 de Samsung.

Fuente: Wccftech