Samsung presenta sus soluciones HBM4E en la NVIDIA GTC 2026

Samsung Electronics, líder mundial en tecnología avanzada de semiconductores, anunció hoy las tecnologías informáticas integrales de IA que presentará en NVIDIA GTC 2026 en San José, California, programadas para el 16 y 19 de marzo. Como la única compañía de semiconductores de la industria que ofrece una solución de IA total que abarca memoria, lógica, fundición y empaques avanzados, Samsung exhibirá su conjunto completo de productos y soluciones que permiten a los clientes diseñar y construir sistemas de inteligencia artificial innovadores. Para obtener más información sobre las soluciones de inteligencia artificial de Samsung, visite el stand de GTC 2026 de la compañía (# 1207).

La pieza central de la exhibición de Samsung en NVIDIA GTC 2026 será la nueva sexta generación de HBM4, que ahora está en producción en masa y está diseñada para la plataforma NVIDIA Vera Rubin. Se espera que HBM4 de Samsung ayude a acelerar el desarrollo de futuras aplicaciones de inteligencia artificial, ofreciendo velocidades de procesamiento consistentes de 11,7 gigabits por segundo (Gbps), que excede el estándar de la industria de 8 Gbps, y se puede mejorar a 13 Gbps.

Al aprovechar el proceso DRAM de clase 10 nanómetros (nm) de sexta generación más avanzado (1c), Samsung ha logrado rendimientos estables y un rendimiento líder en la industria. El HBM4E de próxima generación de la compañía, que ofrece 16 Gbps por pin y 4.0 terabytes por segundo (TB/s) de ancho de banda, también estará en exhibición por primera vez en GTC 2026.

Los visitantes también podrán echar un vistazo a la tecnología de unión de cobre híbrido (HCB) de Samsung, un nuevo método que permitirá a HBM de próxima generación lograr 16 o más capas al tiempo que reduce la resistencia al calor en más del 20 por ciento, en comparación con la unión por compresión térmica (TCB).

Una alianza que lleva la era de la IA al siguiente nivel

La fuerte colaboración entre Samsung y NVIDIA se destacará en la 'NVIDIA Gallery' separada del stand, con una amplia línea de tecnologías de vanguardia de Samsung, como HBM4, SOCAMM2 y PM1763 SSD que están diseñadas para la infraestructura de NVIDIA AI.

Atendiendo la necesidad de la máxima eficiencia y escalabilidad en los sistemas de IA, el SOCAMM2 de Samsung basado en DRAM de baja potencia es un módulo de memoria de servidor óptimo que ofrece un alto ancho de banda y una integración flexible del sistema para la infraestructura de inteligencia artificial de próxima generación. El SOCAMM2 de Samsung se encuentra actualmente en producción en masa, un principio de la industria para alcanzar ese hito.

Diseñado para soluciones de almacenamiento de inteligencia artificial de próxima generación, el SSD PM1763 de Samsung se basa en la última interfaz PCIe 6.0 que ofrece transferencias de datos rápidas y altas capacidades. El rendimiento PM1763, líder en la industria, se demostrará en servidores que trabajan con el modelo de programación NVIDIA SCADA.

Como parte de la nueva arquitectura de referencia NVIDIA BlueField-4 STX para infraestructura de almacenamiento acelerado en la plataforma Vera Rubin de NVIDIA, el SSD PM1753 de Samsung mostrará cómo ayuda a mejorar la eficiencia energética y el rendimiento del sistema para cargas de trabajo de inferencia.

Arquitectura De Memoria Para Escalar La Fabricación Inteligente

Samsung mostrará su colaboración con NVIDIA en el desarrollo de AI Factory en GTC 2026, incluidos los planes para implementar la computación acelerada de NVIDIA para escalar la fábrica de inteligencia artificial de Samsung y la fabricación de dobles digitales de vía rápida que aprovechan las bibliotecas NVIDIA Omniverse. Esta colaboración impulsa una de las infraestructuras de fabricación de chips más completas del mundo: memoria, lógica, fundición y empaques avanzados.

Por otra parte, Yong Ho Song, vicepresidente ejecutivo y jefe del Centro de Inteligencia Artificial de Samsung Electronics, ilustrará la colaboración estratégica de las dos compañías con más detalle a través de su sesión de oradores el 17 de marzo de 2026. La sesión, titulada "Transforming Semiconductor Manufacturing with Agentic AI from Design and Engineering to Production", la sesión detallará la fábrica de inteligencia artificial de la compañía y compartirá casos innovadores de uso de la vida real de extremo a extremo donde la IA y los gemelos digitales están remodelando la fabricación de semiconductores con avances en la automatización de diseño electrónico (EDA) y la litografía computacional para diseñar y operar instalaciones de fabricación avanzadas impulsadas por NVIDIA.

Memoria eficiente para la inteligencia local

Las soluciones de memoria de Samsung también ofrecen una eficiencia máxima para las cargas de trabajo de IA locales en dispositivos personales. Durante GTC 2026, Samsung presentará soluciones personalizadas y eficientes para supercomputadoras de inteligencia artificial personales, incluidas las Samsung PM9E3 y PM9E1 NAND para NVIDIA DGX Spark.

Además, Samsung mostrará soluciones DRAM, LPDDR5X y LPDDR6, que están diseñadas para una integración perfecta en teléfonos inteligentes, tabletas y dispositivos portátiles de primera calidad, que ofrecen un rendimiento de datos más rápido y una menor latencia. LPDDR5X ofrece velocidades de hasta 25 Gbps por pin, mientras que reduce el consumo de energía hasta en un 15 por ciento, lo que permite experiencias móviles ultra-sensibles, juegos de alta resolución y aplicaciones mejoradas con IA sin sacrificar la duración de la batería.

Sobre la base de esa base, LPDDR6 empuja el ancho de banda aún más a una escalable de 30‐35 Gbps por pin e introduce características avanzadas de administración de energía, como el escalado de voltaje adaptativo y el control de actualización dinámica, que en conjunto proporcionan el rendimiento necesario para las cargas de trabajo de Edge-AI de próxima generación.

Fuente: Samsung