Se filtra una imagen del chip Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro en directo, que muestra un SoC de gran tamaño gracias a la nueva implementación del disipador térmico.

El primer vistazo de diseño del próximo SoC insignia de Qualcomm, el Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, reveló que el conjunto de chips tiene un bloque de paso de calor similar al Exynos 2600 de Samsung. Ahora, podemos ver esta solución en vivo porque se ha representado un dado de chipset de la vida real, que muestra un área significativamente más grande que el Snapdragon 8 Elite Gen 5, lo que indica que podríamos dar testimonio de térmicas excepcionales en el futuro.

Snapdragon finalmente está priorizando las térmicas con el Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, con una nueva solución de enfriamiento

Se espera que la implementación tradicional de PoP (Package-on-Package) se retire con la llegada del Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, ya que @LaidBackDev_ ha compartido una imagen que muestra que el silicio ya no contará con DRAM apilado en la parte superior de la matriz SoC, pero se colocará en el lateral y se enfriará usando un disipador de calor para una disipación máxima. A primera vista, parece como si el área del Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro fuera enorme.

Sin embargo, eso es solo debido al nuevo cambio de diseño, que apreciamos, pero eso significará que los socios de teléfonos inteligentes de Qualcomm ahora tienen que volver a diseñar el interior de sus dispositivos para garantizar que no haya compromisos en la placa lógica. También se menciona el número de designación “SM8975” y “101-BC”, lo que indica que esta variante ofrecerá soporte de RAM LPDDR5X en lugar de la memoria LPDDR6 más rápida y eficiente

Con la DRAM ahora colocada en el lateral y enfriada con un disipador de calor, el Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro ahora tendrá un mayor espacio para alcanzar velocidades de reloj sostenidas más altas tanto en la CPU como en la GPU, lo que resulta en un mejor rendimiento en el tiempo en lugar de solo obtener registros para puntos de referencia que se ejecutan durante unos minutos. También esperamos que el aprovechamiento de la nueva arquitectura “N2P” de 2nm de TSMC también sea útil para reducir el consumo general de energía, aunque lo sabremos con certeza una vez que los primeros puntos de referencia estén aquí.

Fuente de noticias: @LaidBackDev_