Se rumorea que el Kirin 9050 de Huawei superará al A18 Pro de Apple y utilizará una nueva tecnología de «apilamiento» para sortear las limitaciones de los nodos más antiguos

El mayor fabricante de semiconductores de China, SMIC, se ve obstaculizado actualmente por su incapacidad para adquirir maquinaria avanzada de EUV para producir en masa obleas en la litografía de 5nm o a continuación. Sin alternativa a la escala pasada esta limitación, la necesidad de innovación y creatividad es absolutamente vital, por lo que se rumorea que se incorporará una nueva solución de apilamiento de IC 3D en el próximo Kirin 9050 de Huawei para mejorar el rendimiento. El positivo que se puede quitar del último rumor es que el SoC puede vencer al A18 Pro más antiguo de Apple.

La nueva tecnología de embalaje permitirá al Kirin 9050 apilar componentes verticalmente para aumentar la densidad y el rendimiento de los transistores

El analista Yu Fangbo de CITIC Securities ha hecho una afirmación audaz en torno al próximo SoC insignia de Huawei, el Kirin 9050, que probablemente impulsará la próxima serie Mate 90. Si bien hemos escuchado constantemente que Huawei y SMIC tuvieron éxito en el desarrollo del proceso de 5nm utilizando el equipo DUV existente, esta litografía nunca se ha empleado para la producción en masa de obleas, con ambas empresas apegándose al nodo más antiguo de 7nm por sus rendimientos mejorados y menores costos.

Para superar este enorme obstáculo, se rumorea que el Kirin 9050 cuenta con tecnología de apilamiento de IC 3D, que apila verticalmente los componentes para aumentar la densidad y el rendimiento de los transistores sin depender del proceso avanzado de 3 nm. Según los supuestos resultados de las pruebas, el Kirin 9050 supera al A18 Pro de Apple, que es una hazaña impresionante, suponiendo que la unidad comercial del silicio de Huawei pueda repetir estos resultados.

Sin embargo, la publicación compartida por @szslg es muy grave de ambigüedad porque no solo se menciona qué pruebas se realizaron para comparar el Kirin 9050 con el A18 Pro, sino que tampoco se menciona el consumo de energía. Cuando corremos a un vataje sin restricciones, hemos escuchado un rumor que afirma que incluso una muestra de ingeniería de Exynos 2600 puede superar a un M5.

Lamentablemente, estas afirmaciones no tienen sentido, ya que estos chipsets en última instancia necesitan funcionar en un dispositivo móvil, no en un entorno controlado espacioso. Del mismo modo, aún no hemos oído hablar del consumo de energía del Kirin 9050, pero estamos entusiasmados de saber que se espera que Huawei emplee su tecnología LogicFolding Design en el silicio, trayendo una serie de actualizaciones como una mayor densidad de transistores, velocidades de reloj aumentadas y más a la mesa.

Fuente de noticias: @szslg