El bloque Heat Pass del Exynos 2600 ofrece un rendimiento superior al del Snapdragon 8 Elite Gen 5 refrigerado con nitrógeno líquido, lo que abre nuevas posibilidades de aplicación para los futuros So

Una cámara de vapor en un teléfono inteligente premium casi se ha convertido en una necesidad en estos días si se espera que los chipsets funcionen en sus niveles óptimos. Afortunadamente, Samsung fue un paso más allá con su Exynos 2600 al introducir su tecnología Heat Pass Block (HPB), que deja caer un disipador de calor de cobre en la parte superior de la matriz SoC para ayudar con la transferencia de calor. Ahora, parece que este enfoque tiene varios usos prácticos, ya que las pruebas muestran que incluso un Snapdragon 8 Elite Gen 5 con enfriamiento líquido-nitrógeno no puede funcionar tan bien, sin mencionar que es demasiado peligroso.

Lamentablemente, incluso el Exynos 2600 se somete a la aceleración, pero la solución es tan simple como conectar un accesorio de ventilador a la parte posterior de un teléfono inteligente

La mayoría de los fabricantes de chipsets, como Apple, han adoptado la tecnología PoP (Package-on-Package), que apila la DRAM en la parte superior de la matriz de silicio para ahorrar espacio interno. Desafortunadamente, el mayor inconveniente es que el calor generado por la memoria impide que el conjunto de chips ofrezca un rendimiento sostenido, ya que se acelera mucho más rápido. Con Samsung aparentemente abordando este problema, el YouTuber Geekerwan se propuso ver cuán efectivo era realmente.

En pocas palabras, es altamente efectivo, ya que el creador de contenido revela que el HPB de Exynos 2600 supera al nitrógeno líquido que se utilizó para domesticar las térmicas de Snapdragon 8 Elite Gen 5. Los resultados muestran que incluso con un enfriamiento extremo, el último y más grande SoC de Qualcomm no puede mantener sus velocidades de reloj de un solo núcleo. Sin embargo, también aprendimos que el Exynos 2600 en el Galaxy S26+ sufre de estrangulación térmica, pero hay otros factores en juego.

Por un lado, el Galaxy S26+ no tiene una cámara de vapor tan robusta como el Galaxy S26 Ultra o el iPhone 17 Pro Max, y para remediar el problema, se puede conectar un pequeño accesorio de ventilador ‘clip on’ a la espalda del teléfono inteligente para enfriar el Exynos 2600. Durante las largas sesiones de juego, esta solución es mucho más práctica en comparación con la compra de nitrógeno líquido, que también conlleva un riesgo inmenso.

Este atributo específico de HPB podría ser una de las razones por las que los fabricantes de chipset están explorando su uso en futuras versiones. Por ejemplo, la fuga esquemática de Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro reveló que el primer SoC de 2 nm de Qualcomm podría enviarse con esta solución de enfriamiento, y no nos sorprendería si Apple y MediaTek siguieran su ejemplo rápidamente. Para los Exynos 2700, se dice que Samsung presenta una arquitectura lado a lado (SBS), ayudando no solo a enfriar la CPU sino también la DRAM, y podría ser un paso adelante en comparación con HPB.

Fuente de noticias: Geekerwan