Los futuros chipsets Exynos podrían utilizar un nuevo encapsulado «side by side» para mejorar la disipación del calor, al tiempo que utilizan la tecnología «Heat Pass Block»..

Samsung no es ajeno a la introducción de nuevas tecnologías de embalaje para su línea de chipsets Exynos que ayudan a mejorar el rendimiento, la eficiencia y la disminución de las térmicas. La compañía comenzó trayendo ‘Fan-out Wafer Level Packaging’ (FOWLP) al Exynos 2400, convirtiéndolo en el primer silicio en adoptarlo, seguido de ‘Heat Pass Block’ (HPB) a su primer SoC GAA de 2 nm, el Exynos 2600. Ahora, el último informe afirma que el gigante coreano está desarrollando una nueva estructura llamada “lado a lado” (Sb), que se aplicará a una futura versión de Exynos. Así es como se diferencia de las tecnologías anteriores y cómo podría ser beneficioso.

Con el empaquetado ‘side by side’, los nuevos Exynos SoC de Samsung pueden tener sus matrices posicionadas horizontalmente, con la DRAM al lado, seguida de un bloque de paso de calor

Al colocar el troquel de chipset y la DRAM lado a lado con el HPB encima de ambos componentes, el calor se puede disipar mucho más rápido por los dos componentes, lo que lleva a mejores temperaturas. Otra ventaja aquí es que el grosor del paquete de chipset se reduce, lo que significa que si Samsung alguna vez decide resucitar su Galaxy S26 Edge utilizando un nombre diferente, puede utilizar el embalaje SbS.

Además, las empresas que deseen perseguir lanzamientos más delgados de teléfonos inteligentes también pueden optar por este empaque, suponiendo que apaciguen a la compañía al realizar pedidos en el proceso GAA de 2nm de Samsung. El gigante tecnológico coreano fue reportado anteriormente para probar el Exynos 2600 para el próximo Galaxy Z Flip 8, por lo que es poco probable que el empaque SbS haga su debut en el plegable de concha, pero la compañía puede tener un cambio de planes, ya que este empaque beneficiará a los teléfonos inteligentes que lucen un factor de forma más delgado, como se mencionó anteriormente.

Hasta ahora, no hay confirmación de que el trabajo de desarrollo se lleve a cabo en el Exynos 2700, pero hay una gran posibilidad de que este último se convierta en un receptor de SbS. En cuanto al Exynos 2800, que podría ser el primer silicio de Samsung en sacudir una GPU que se fabrica completamente internamente, tenemos la fuerte sensación de que este chipset de próxima generación podría adoptar el nuevo empaque. Después de todo, se espera que el silicio se utilice en algo más que solo teléfonos inteligentes, lo que hace que el uso de SbS sea mucho más efectivo.

Fuente de noticias: ZDNet