Samsung "Exynos 2500" Variant Tipped as SoC of Choice for "Galaxy Z Flip 7"

Ayer, Chosun Daily publicó una noticia que alega una decisión clave relacionada con el "Galaxy Z Flip 7" tomada por la dirección de Samsung. Según los topos de la industria de los teléfonos inteligentes, el chipset "Exynos 2500", tantas veces filtrado/rumoreado, está destinado a debutar en el diseño del teléfono inteligente plegable (horizontal) de próxima generación de la compañía. Como se afirma en el artículo de la fuente surcoreana: "es la primera vez que el procesador de aplicaciones móviles (AP) propio de Samsung se instala en un teléfono plegable". Antes de 2025, las líneas de productos Galaxy Flip Z utilizaban chipsets Qualcomm Snapdragon. A principios de 2025, las filtraciones han relacionado el "problemático" procesador móvil Exynos 2500 con los futuristas Galaxy Z Flip 7, Fold 7 y los modelos asequibles "FE" Enterprise Edition. La aparición de un chip insignia superior de 2 nm "Exynos 2600" -aparentemente adaptado a los dispositivos Galaxy S26 (2026)- ha relegado supuestamente al SoC inferior a ligas inferiores.

Los observadores de la industria de semiconductores creen que el «Exynos 2500» se fabricará mediante el proceso de nodo GAA de 3 nm de Samsung Foundry (también conocido como SF3). Notebookcheck comenta esta extraña elección: "Según estimaciones anteriores, el rendimiento de SF3 rondaba el 40%, lo que lo convertía en poco idóneo para la producción en masa. Pero parece que Samsung ha decidido seguir adelante de todos modos para ahorrar costes y, probablemente, dar un nuevo impulso a su negocio de fundición, que atraviesa dificultades". Jukanlosreve aportó más información, justo después de la publicación de la noticia de Chosun Daily. El perspicaz rastreador de revelaciones relacionadas con la fundición dejó escapar esta observación: "Se dice que el Exynos 2500 utilizado en el Flip 7 es un chip de baja velocidad de reloj debido a su bajo rendimiento. Así que bien podría llamarse E2500E". Se espera que Samsung desvele su familia de smartphones Galaxy Z Flip 7 durante un evento «Unpacked» en julio. Los expertos creen que los empleados de Foundry acumularán experiencia útil de la producción en masa de piezas de 3 nm, lo que permitirá mejorar el rendimiento de las líneas de producción finalizadas de 2 nm (SF2).

Fuentes: Chosun Biz SK, Wccftech, Notebookcheck, Jukanlosreve, Phone Arena